應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1.熟悉SiP 封裝工藝，且具備5～10年SiP BE 段（molding/laser/singulation/sputter）兩站及以上NPI工藝管理經驗及項目管理經驗
2.具備新產品risk assessment/process development能力
3.有較強的問題分析及解決能力
4.具備英文匯報能力
2.具備新產品risk assessment/process development能力
3.有較強的問題分析及解決能力
4.具備英文匯報能力
注：聯系我時，請說是在南湖人才網上看到的。
工作地點
地址：蘇州昆山市昆山聯滔電子有限公司
查看地
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
王丹HR
立訊電子科技(昆山)有限公司
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儀器·儀表·工業自動化·電氣
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1000人以上
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國內上市公司
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錦昌路158號
