招聘崗位:工程人員
招聘人數(shù):1名
聘用方式
項目聘用a
招聘條件
大學專科和專科學校及以上學歷,無學位要求
1、微電子學與固體電子學、電子科學與技術(shù)、物理學、材料學等相關(guān)專業(yè),大專及以上學歷;
2、負責深硅刻蝕icp、離子束刻蝕機、去膠機等設(shè)備的工藝操作和日常維護保養(yǎng)等;
3、相關(guān)半導體工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
4、有較強的協(xié)調(diào)與溝通能力,有良好的團隊合作精神和踏實認真的工作態(tài)度;
5、身體健康,無色盲、色弱等不適癥,熱愛工作,有較強的工作責任心。
崗位職責
1、負責深硅刻蝕icp、離子束刻蝕機、去膠機等工藝集成項目及工藝追蹤等流片實操工作;
2、完成平臺設(shè)備操作、管理、培訓及標準工藝流程開發(fā)等工作;
3、完成平臺分配的各項科研、服務任務;
4、協(xié)助實驗室其它相關(guān)工作,完成團隊交辦的其它任務。
崗位待遇
參照學校及學院相關(guān)規(guī)定執(zhí)行/面議
其他
請在招聘啟事過期前直接在網(wǎng)上應聘(請確認已點擊廣告右上角“應聘此崗位”按鈕;請確認個人聯(lián)系方式填寫正確并有效;)。請同時將個人簡歷發(fā)至以下聯(lián)系人郵箱(姓名+應聘的崗位名稱)。
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:張老師
tel:02134204341;e-mail:[email protected]
聯(lián)系地址:
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