職位描述
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公司主營(yíng)生產(chǎn)加工壓電晶體材料,主要涉及工序有長(zhǎng)晶、晶棒加工、切片、倒角、黑化、研磨、噴砂、拋光、腐蝕、清洗、包裝等;
職位內(nèi)容:
1、根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃排班進(jìn)行生產(chǎn)相關(guān)工作
2、服從班組長(zhǎng)及上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的工作
任職要求:
1、高中及以上學(xué)歷;
2、有晶片加工經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
3、男女不限,前期每周上六天,每天8-12小時(shí),大白班為主,后期根據(jù)崗位和訂單量不同會(huì)安排倒班
職位內(nèi)容:
1、根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃排班進(jìn)行生產(chǎn)相關(guān)工作
2、服從班組長(zhǎng)及上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的工作
任職要求:
1、高中及以上學(xué)歷;
2、有晶片加工經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
3、男女不限,前期每周上六天,每天8-12小時(shí),大白班為主,后期根據(jù)崗位和訂單量不同會(huì)安排倒班
工作地點(diǎn)
地址:北京懷柔區(qū)天通集團(tuán)科技產(chǎn)業(yè)基地


職位發(fā)布者
HR
天通控股股份有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國(guó)內(nèi)上市公司
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建設(shè)路1號(hào)
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