應屆畢業生
大專
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1、組織堆疊策劃和基帶評估；
2、平臺及芯片總結分析（高通、展訊、MTK等）；
3、月度主流機型分析報告（ID、堆疊、尺寸、功能、配置）；
4、堆疊板型成本與技術可行性評估；
5、研究各尺寸最優堆疊（綜合成本優勢、ID、效果、結構可靠性、可生產性）；
6、競品拆機分析；
7、新技術的研究建議（新平臺、硬件新功能、軟件新功能）。
任職資格
1、本科及以上學歷，3年以上手機行業基帶或射頻等工作經驗；
2、熟悉智能機平臺和芯片/BB硬件/Layout/RF射頻等知識，對音頻設計及調試/中試等有一定了解，對智能機產品定義/測試相關知識有一定了解；
3、有完整項目經驗，包括原理圖設計、PCB布局、Layout檢查、BOM整理、整機調試、量產維護、產線支持等；
4、熟悉手機/平板常用相關元器件，包括電聲器件、模擬數字器件等，有過器件認證經驗；
5、具備團隊意識，有高度責任心，能承受一定程度的工作壓力，有較高的技術和組織能力；
注：聯系我時，請說是在南湖人才網上看到的。
工作地點
地址：上海徐匯區上海-徐匯區漕河涇聚鑫園徐匯區平福路188號
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
聞泰通訊
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行業未知
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500-999人
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國有企業
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南湖區亞中路777
