應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
- 根據電路工程師的設計要求，進行數模混合信號電路，標準單元，IO等版圖設計；
- 與電路工程師合作，優化版圖確保電路性能；
- 完成版圖物理驗證，包括DRC，LVS，ANT，EM等，完成寄生參數提取；
- 完成Sign-off流程及檢查，編寫版圖設計文檔。
任職要求：
- 三年以上版圖設計工作經驗，有Finfet工藝或高壓BCD工藝layout經驗，電子類相關專業，本科及以上學歷；
- 熟悉ESD，Latch-up原理及相應的版圖預防策略；
- 具有良好的學習能力、溝通協調能力和團隊合作精神；
- 熟練使用相關EDA工具進行版圖物理驗證，理解工藝廠商的設計規則，能夠編寫runset文件，熟悉Perl/tcl/shell/Skill語言者優先；
- 具有Serders，DDR，PMU等設計經驗者優先；
- 同時具有Finfet工藝和高壓BCD設計經驗者優先，具有量產經驗者優先。
注：聯系我時，請說是在南湖人才網上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區成都高新孵化園
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
陶南鋼/..HR
萬寶瑞華
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請選擇
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公司規模未知
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公司性質未知
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天津市塘沽新港南港路2486號
