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一、職位職責(zé)：
1、設(shè)計(jì)、開發(fā)和優(yōu)化MEMS芯片薄膜沉積和干法刻蝕工藝流程；
2、進(jìn)行工藝參數(shù)的優(yōu)化和調(diào)整，以提高芯片性能和制造效率；
3、負(fù)責(zé)工藝流程的驗(yàn)證和測試，并進(jìn)行相關(guān)數(shù)據(jù)分析；
4、協(xié)助解決制造中的工藝問題，并提供技術(shù)支持；
5、與供應(yīng)商合作，評估和選擇合適的工藝設(shè)備和材料。
二、工作要求：
1、本科或以上學(xué)歷，工程學(xué)、物理學(xué)、材料科學(xué)或相關(guān)領(lǐng)域背景；
2、在薄膜沉積和干法刻蝕領(lǐng)域有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉MEMS芯片制造工藝；
3、熟悉常見的薄膜沉積和干法刻蝕工藝設(shè)備，例如PECVD、ALD、RIE等；
4、具備工藝參數(shù)優(yōu)化和調(diào)整的能力，能夠解決制造中的工藝問題；
5、具備良好的數(shù)據(jù)分析和問題解決能力；
6、具備團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通和協(xié)調(diào)能力；
7、良好的英語讀寫能力，能夠與國際團(tuán)隊(duì)進(jìn)行有效的交流。
三、加分項(xiàng)：
1、具備MEMS芯片制造相關(guān)的專業(yè)知識和經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉工藝開發(fā)工具和軟件；