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崗位職責:
1. 負責藍光半導體激光器封裝工藝設計及開發，建立可靠、穩定并適合批量生產的封裝技術平臺。
2. 主導或參與藍光半導體激光器的開發項目，解決與設計、材料、工藝、夾具、設備等有關的項目技術問題。
3. 推動新產品或新封裝工藝導入生產，建立標準化文件，實現產品的批量生產以及自動化生產。
4. 支持解決生產過程中的重點工藝問題，支持生產工藝水平不斷提升。
5. 與供應商合作，開發滿足批量可制造性要求的材料，工藝以及設備.
6. 通過對焊料和相關材料的研究，確定工藝邊界，建立高可靠性的焊料與材料庫。
7. 研究并提升封裝密封能力，實現藍光半導體激光器在不同環境下高密封性穩定工作。
崗位要求：
1. 材料、電子封裝、微電子、光電子、高分子、光學等相關專業，本科及以上學歷。
2. 本科7年以上或碩士5年以上藍光半導體激光器件封裝技術開發工作經驗，如藍光TO-can，藍光COS或基于藍光芯片的管殼封裝。
3. 熟悉藍光半導體激光器貼片工藝制程，光學工藝制程，打線工藝，密封工藝，以及相應的封裝工藝設備。
4. 熟悉藍光半導體激光器的材料，結構，工藝與性能，熟悉藍光半導體激光器芯片。
5. 有新產品導入經驗，能夠策劃實施從產品的需求分析、設計開發到批量生產導入的全過程。
6. 有較強的數據統計分析能力（能夠使用Minitab 或JMP等數據分析工具）和實驗設計能力（DOE）。
7. 掌握PFMEA/DFMEA的使用。
8. 有一定項目管理經驗，善于協調資源完成任務。
9. 擅于溝通，有良好的團隊合作精神，愿意在一定的壓力下工作。
10. 具有良好的英語聽說讀寫能力，英語可作為工作語言者優先。