職位描述
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崗位職責:1. 新工藝的建立、工藝菜單的優化及維護;2. 在線工藝穩定性維護及產品工藝異常處理及改善計劃;3. 制程良率提升/成本優化/產品品質異常處理。任職要求:1、二年以上半導體先進封裝濺射設備工程師經驗;2、二年以上半導體先進封裝電鍍設備工程師經驗;3、二年以上半導體先進封裝背膠 打標 植球工藝工程師經驗;4、二年以上半導體先進封裝測試工程師經驗;5、有bumping和WLCSP工藝經驗優先;6、有國產半導體設備經驗優先(Kingsemi、SMEE、Lam)
職能類別:工程/設備工程師
工作地點
地址:蘇州昆山市昆山


職位發布者
立訊HR
立訊電子科技(昆山)有限公司

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儀器·儀表·工業自動化·電氣
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1000人以上
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國內上市公司
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錦昌路158號