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半導體先進封裝工藝工程師
面議 應屆畢業生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
立訊電子科技(昆山)有限公司 2025-03-14 16:07:25 784人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:1. 新工藝的建立、工藝菜單的優化及維護;2. 在線工藝穩定性維護及產品工藝異常處理及改善計劃;3. 制程良率提升/成本優化/產品品質異常處理。任職要求:1、二年以上半導體先進封裝濺射設備工程師經驗;2、二年以上半導體先進封裝電鍍設備工程師經驗;3、二年以上半導體先進封裝背膠 打標 植球工藝工程師經驗;4、二年以上半導體先進封裝測試工程師經驗;5、有bumping和WLCSP工藝經驗優先;6、有國產半導體設備經驗優先(Kingsemi、SMEE、Lam) 職能類別:工程/設備工程師
聯系方式
注:聯系我時,請說是在南湖人才網上看到的。
工作地點
地址:蘇州昆山市昆山
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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