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崗位職責:1、方案評估：完成服務器產(chǎn)品相關硬件新平臺、新架構方案的評估和評審等工作；或負責各類復雜電源供電方案設計和評估驗證；2、技術驗證：搭建測試環(huán)境，完成硬件電路的測試和調(diào)試、優(yōu)化工作；或能完成新平臺、新架構的方案驗證工作；或能完成信號和電源完整性仿真和驗證；3、方案設計：完成產(chǎn)品系統(tǒng)硬件架構設計、方案選型、原理圖設計以及PCB布局規(guī)劃； 4、技術研究：負責新技術調(diào)研和研究，確保技術方案領先； 跟進平臺Roadmap，持續(xù)與供方技術保持技術交流；5、問題解決：產(chǎn)品硬件問題分析和解決，PCB制作過程問題分析和澄清。任職要求:1、計算機、電子相關專業(yè)，Qualcomm等ARM架構或X86個人電腦或服務器主板硬件三年以上設計驗證相關經(jīng)驗，能基于平臺規(guī)格和客戶需求作架構規(guī)劃設計；2、熟悉 UPI,QPI,CSI,PCIe,I2C等總線、HDMI/USB/GPIO/UART等端口通信，高速信號和高速I/O端口設計規(guī)范并了解相關電路仿真工具；或熟練掌握各類計算機總線信號完整性測試評價；或熟悉DC/DC電源電路方案設計和仿真；或熟悉AC/DC電源設計和選型，有評價和安規(guī)認證經(jīng)驗；3、熟練使用Candence/Allegro等設計原理圖和優(yōu)化零件布局，能獨立完成PCB阻抗匹配，對PCB制作問題能予以技術解答；4、有扎實硬件設計基礎和較強的除錯能力，熟悉服務器及常用零件選型；5、英語四級以上，能熟練閱讀英文文獻，熱愛電子電路設計工作，動手能力強，有責任心和團隊協(xié)作精神。 職能類別：高級硬件工程師