應屆畢業生
本科
2025-04-07 22:58:43
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
封裝應力仿真高級工程師
職責描述：
1. 負責封裝應力仿真設計；
2.負責晶圓級/封裝級翹曲仿真；
3.負責封裝焊點應力仿真；
4.負責封裝跌落仿真；
5.負責溫度循環仿真；
6.負責封裝材料選型；
7.負責公司新產品開發所需的仿真任務并給出建議；
8.負責相關仿真內容相關的測試任務并輸出報告；
9.完成上級交辦的其他工作。
任職要求：
1.電子科學、電子通訊、微電子、材料科學等相關專業本科及以上學歷；
2.熟悉封裝制程；
3.熟練使用相關ANSYS仿真軟件，如workbench等；
4.掌握材料、結構應力及熱傳導的基礎知識及有限元理論；
5.有封裝材料熱應力參數測試經驗；
6.英語口語佳優先；
7.具有較強的協調能力，在合理分配項目進度的基礎上，且能夠積極追蹤。
職責描述：
1. 負責封裝應力仿真設計；
2.負責晶圓級/封裝級翹曲仿真；
3.負責封裝焊點應力仿真；
4.負責封裝跌落仿真；
5.負責溫度循環仿真；
6.負責封裝材料選型；
7.負責公司新產品開發所需的仿真任務并給出建議；
8.負責相關仿真內容相關的測試任務并輸出報告；
9.完成上級交辦的其他工作。
任職要求：
1.電子科學、電子通訊、微電子、材料科學等相關專業本科及以上學歷；
2.熟悉封裝制程；
3.熟練使用相關ANSYS仿真軟件，如workbench等；
4.掌握材料、結構應力及熱傳導的基礎知識及有限元理論；
5.有封裝材料熱應力參數測試經驗；
6.英語口語佳優先；
7.具有較強的協調能力，在合理分配項目進度的基礎上，且能夠積極追蹤。
注：聯系我時，請說是在南湖人才網上看到的。
工作地點
地址：蘇州昆山市立訊精密(昆山)E區-2號門會客室
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
王丹HR
立訊電子科技(昆山)有限公司
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儀器·儀表·工業自動化·電氣
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1000人以上
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國內上市公司
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錦昌路158號
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