職位描述
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職責描述:
1.協(xié)助硬件工程師進行電路設計規(guī)范,協(xié)助完成汽車電子控制模塊的硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計工作等;
2.負責硬件規(guī)范及文檔模板的編寫及硬件設計、開發(fā)文檔的審核工作;
3.負責協(xié)助EMC問題整改;
4.負責新引進電子元器件前期技術測試及電路定型工作;
5.協(xié)助完成軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號調試過程中疑難問題的故障分析與整改工作;
6.負責硬件在開發(fā)測試及售后故障件疑難問題整改工作,并將整改經驗教訓總結并應用到電路平臺中;
7.完成部門安排的其他任務。
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子相關專業(yè),汽車電子行業(yè)1年以上開發(fā)經驗;
2.接觸過汽車電子嵌入式硬件開發(fā)流程,有硬件功能安全全流程產品開發(fā)經驗優(yōu)先;
3.掌握原理圖電及PCB設計中常見工具軟件使用,熟練使用常見電子分析設備,具有電路分析能力與問題解決能力,能有意識的找到硬件電路在開發(fā)、測試、生產中出現的問題并進行有效整改;
4.接觸過汽車電子嵌入式硬件的可靠性設計方法,如FMEDA/FTA及Derating/MTBF的設計及工具的使用;
5.工作主動性強,能接受工作挑戰(zhàn),熱愛汽車電子硬件開發(fā)工作,技術開放共享,具有良好的團隊協(xié)作精神。
1.協(xié)助硬件工程師進行電路設計規(guī)范,協(xié)助完成汽車電子控制模塊的硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計工作等;
2.負責硬件規(guī)范及文檔模板的編寫及硬件設計、開發(fā)文檔的審核工作;
3.負責協(xié)助EMC問題整改;
4.負責新引進電子元器件前期技術測試及電路定型工作;
5.協(xié)助完成軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號調試過程中疑難問題的故障分析與整改工作;
6.負責硬件在開發(fā)測試及售后故障件疑難問題整改工作,并將整改經驗教訓總結并應用到電路平臺中;
7.完成部門安排的其他任務。
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子相關專業(yè),汽車電子行業(yè)1年以上開發(fā)經驗;
2.接觸過汽車電子嵌入式硬件開發(fā)流程,有硬件功能安全全流程產品開發(fā)經驗優(yōu)先;
3.掌握原理圖電及PCB設計中常見工具軟件使用,熟練使用常見電子分析設備,具有電路分析能力與問題解決能力,能有意識的找到硬件電路在開發(fā)、測試、生產中出現的問題并進行有效整改;
4.接觸過汽車電子嵌入式硬件的可靠性設計方法,如FMEDA/FTA及Derating/MTBF的設計及工具的使用;
5.工作主動性強,能接受工作挑戰(zhàn),熱愛汽車電子硬件開發(fā)工作,技術開放共享,具有良好的團隊協(xié)作精神。
工作地點
地址:東莞智慧大廈B座11F
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職位發(fā)布者
HR
杭州大和熱磁電子有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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