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1. 負責儲能PCS系統控制回路的設計開發——信號采樣調理、基于DSP/ARM的嵌入式硬件（FPGA/CPLD）、通訊接口等； 2. 負責儲能PCS系統功率回路的PCB方案制定及Layout——功率回路的板載方案、分立型IGBT/MOSFET的驅動電路等（針對戶用機型，需硬件工程師、結構工程師協同）； 3. 負責儲能PCS PCB原理圖/電路板封裝庫的設計，管理，標準化和維護； 4. 負責需求分析、架構設計、功能/性能測試用例制定及自測，文檔撰寫等； 5. 協同系統策略、軟件、硬件工程師完成現場重難點問題的根因分析、解決； 6. 協同系統工程師控制系統的架構設計及產品更新迭代； 7. 協同硬件工程師完成板載元器件的選型； 8. 協同軟件工程師完成控制策略的實現、調試； 9. 協同測試工程師、硬件工程師完成儲能PCS測試、認證。 任職資格： 1. 專業要求： a) 電力電子與電力傳動、電子信息、機電工程、計算機、電力系統、控制理論與控制工程等； b) 不做強制要求，主要看過往項目經驗。 2. 年限及背景要求： a) 主任及高級工程師崗須3年及以上儲能PCS產品的開發經驗，具備數字電路、數模混合、大電流、高功率的PCB Layout經驗者佳。具備戶用儲能PCS經驗者佳，本科及以上學歷； b) 工程師崗可應屆本科及以上學歷，985高校佳。 3. 技能要求： a) 具備良好的電力電子及機械結構基礎理論知識，了解電力系統的基本理論； b) 精通電路理論（數電、模電）及電路設計——信號采樣調理、RS485/CAN/Ethernet/USB等通訊接口（了解常見的通訊協議）； c) 精通DSP、ARM、FPGA/CPLD嵌入式平臺硬件開發（前兩項強制需求，但不需同一人掌握全部兩種）； a) 精通原理圖和Layout設計工具——Cadence/AD/CAM/Mentor等（至少一種）； b) 熟練掌握Layout的設計規范——電磁兼容性設計（EMC/EMI）、印刷電路板的熱設計及熱分析等； c) 熟練掌握常用電子元器件特性及供應鏈； d) 掌握PCB、PCBA生產制造工藝、流程； e) 掌握電路仿真軟件——MATLAB、PSIM、Multisim等； f) 熟悉分立型IGBT/MOSFET的驅動電路原理； g) 熟悉C、C 語言； h) 了解Buck-Boost、全橋兩電平、LLC、T型/I型三電平Heric、H5等拓撲的原理。