應屆畢業生
學歷不限
2025-03-29 23:36:36
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：主要工作方向為晶體的生長方法與晶片加工生產技術，公司主要產品為壓電晶體材料
1、負責晶片技術研發，包括設計、開發和測試；
*2、撰寫技術文檔，包括技術報告、操作手冊和測試計劃等；
3、 參與項目的需求分析、設計和評估，并協調相關團隊合作；
4、保持對行業技術趨勢的敏銳感知，并提出相應的技術改進建議；
崗位要求：
1、雙一流本科及以上學歷，材料類、理工科類、化學類相關專業，有晶片或電子工程等相關領域背景；
2、 3年以上同行業工作經驗；
3、熟悉晶片生產線的技術流程和操作，了解晶片市場的需求和趨勢；
4、 具備良好的溝通能力，能夠與項目相關的各個部門進行有效的溝通；
5、具備良好的團隊合作精神，能夠與不同背景和經驗的人合作；
6、愿意深入基層工作，能接受在生產一線學習和工作的，單休 可以接受跟班生產（每月一周倒班）
1、負責晶片技術研發，包括設計、開發和測試；
*2、撰寫技術文檔，包括技術報告、操作手冊和測試計劃等；
3、 參與項目的需求分析、設計和評估，并協調相關團隊合作；
4、保持對行業技術趨勢的敏銳感知，并提出相應的技術改進建議；
崗位要求：
1、雙一流本科及以上學歷，材料類、理工科類、化學類相關專業，有晶片或電子工程等相關領域背景；
2、 3年以上同行業工作經驗；
3、熟悉晶片生產線的技術流程和操作，了解晶片市場的需求和趨勢；
4、 具備良好的溝通能力，能夠與項目相關的各個部門進行有效的溝通；
5、具備良好的團隊合作精神，能夠與不同背景和經驗的人合作；
6、愿意深入基層工作，能接受在生產一線學習和工作的，單休 可以接受跟班生產（每月一周倒班）
注：聯系我時，請說是在南湖人才網上看到的。
工作地點
地址：徐州賈汪區經濟開發區楊山路98號
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職位發布者
王琳飛HR
天通控股股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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國內上市公司
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建設路1號
