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WLCSP封裝TPM工程師
面議 應屆畢業生 本科
  • 全勤獎
  • 節日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
立訊電子科技(昆山)有限公司 最近更新 245人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1.協助部門針對客戶需求完成項目NPI初期立項,設計,測試以及后期交付量產驗收各環節的計劃制定,工作協調以及進度和95險管控。主持各項 ,完成項目經驗總結報告
2.定期向各項目部門匯報項目進度,協調各部98資源參與項目過程,負責產品的問題反饋,并協調各部98積極解決客訴問題,滿足客戶需求
3.主導新項目導入,新工藝驗證
4.完善部98各方面的標準化流程文檔,確保發布并落實;

任職資格:
1、本科及以上學歷;
3、至少3年半導體封裝經驗,熟悉半導體封裝的流程和工藝;
4、英語專業八級;
5、英語口語流利優先;
6、項目管理專業人員資格認證 PMP;
聯系方式
注:聯系我時,請說是在南湖人才網上看到的。
工作地點
地址:蘇州昆山市昆山聯滔電子有限公司 查看地
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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