職位描述
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任職條件:
1、本科以上學歷,電子技術專業優先;
2、2年以上工作經驗;
3、熟悉使用PROTEL/AD9等繪圖軟件,熟悉使用匯編語言/C語言編程;
4、熟悉基本的PCBA制造及工藝流程;
5、具備優秀的團隊合作能力和溝通表達能力;
6、熟悉ARM,51等單片機應用;
7、熟悉溫控PID等算法優先錄取
崗位職責:
1、負責新產品的硬件電路設計(原理圖和PCB設計和BOM搭建等)、軟件編寫(重點為軟件開發);
2、負責新產品研發過程中的調試;
3、負責對電子器件的使用情況、參數計算及選型;
4、熟悉安規等國家標準和行業標準操作流程;
5、負責引入和運用新電子電器及產品知識。
1、本科以上學歷,電子技術專業優先;
2、2年以上工作經驗;
3、熟悉使用PROTEL/AD9等繪圖軟件,熟悉使用匯編語言/C語言編程;
4、熟悉基本的PCBA制造及工藝流程;
5、具備優秀的團隊合作能力和溝通表達能力;
6、熟悉ARM,51等單片機應用;
7、熟悉溫控PID等算法優先錄取
崗位職責:
1、負責新產品的硬件電路設計(原理圖和PCB設計和BOM搭建等)、軟件編寫(重點為軟件開發);
2、負責新產品研發過程中的調試;
3、負責對電子器件的使用情況、參數計算及選型;
4、熟悉安規等國家標準和行業標準操作流程;
5、負責引入和運用新電子電器及產品知識。
工作地點
地址:濱康路668號
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職位發布者
HR
杭州大和熱磁電子有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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100-199人
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私營·民營企業
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濱康路668號