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一、團隊介紹

本團隊具有良好科研背景，是由浙江大學求是特聘教授、國家優秀青年基金獲得者以及國際知名半導體公司資深工程師等構成的緊密團隊。團隊目前建立了一支具有全面實戰經驗的半導體封裝工藝隊伍，完全掌握了模塊封裝的傳統工藝，包含芯片焊接、引線鍵合、襯板及母排焊接、灌封等技術，并一直投入科研力量研發先進的封裝工藝，如銀燒結、銅線鍵合、端子超聲焊接、壓力接觸等。工藝團隊一直致力于對傳統工藝的完善提高和對先進工藝的開發推廣，將研究成果進行試制并促進模塊封裝產業化發展。

二、招聘崗位

本團隊共計劃招聘5人，其中開發工程師或技術員崗位2人，博士后崗位3人。

（1）開發工程師或技術員：2人

•招聘方向

電力電子技術、微電子與固體電子學、金屬材料與工程、高分子材料與工程等專業

•崗位職責

1）負責功率器件/模塊封裝材料優化與新材料研發，并制定相應工藝開發流程;

2）負責功率器件/模塊的封裝設計(涉及電-磁-熱-機方面)及其工藝實施;

3）負責功率器件/模塊的各類標準質量與可靠性測試(qa test);

4）負責制定面向非標準要求的測試方案與可靠性評估流程;

5）負責多芯片系統集成封裝工藝的開發。

•崗位要求

1）曾專門從事功率半導體電子器件/模塊的設計和產品開發，有半導體企業生產線上開發或制造經驗者優先；

2）電力電子技術/微電子與固體電子學/熱能與動力工程（研究生以上學歷）；金屬材料與工程/高分子材料與工程/等專業（本科以上學歷）；

3）有高密度電源模塊研究和開發經驗和能力；

4）熟悉回流焊、引線鍵合、燒結和灌封等主要工藝及其工藝流程整合；

5）掌握ansys、solidworks、labview、jmp等設計軟件的使用；

6）熟悉功率半導體器件/模塊相關行業標準，及其測試原理和方法；

7）專利與技術文檔撰寫能力，以及良好的英文讀寫能力。

（2）博士后：3人

•招聘方向

電力電子技術、微電子與固體電子學、金屬材料與工程、高分子材料與工程等專業

•崗位職責

1）負責功率器件/模塊封裝材料優化與新材料研發，并制定相應工藝開發流程；

2）負責功率器件/模塊的封裝設計(涉及電-磁-熱-機方面)及其工藝實施；

3）負責功率器件/模塊的各類標準質量與可靠性測試(qa test)；

4）負責制定面向非標準要求的測試方案與可靠性評估流程；

5）負責多芯片系統集成封裝工藝的開發。

•崗位要求

1）曾專門從事功率半導體電子器件/模塊的設計和產品開發，有半導體企業生產線上開發或制造經驗者優先；

2）電力電子技術/微電子與固體電子學/熱能與動力工程（研究生以上學歷）；金屬材料與工程/高分子材料與工程/等專業博士學位；

3）有高密度電源模塊研究和開發經驗和能力；

4）熟悉回流焊、引線鍵合、燒結和灌封等主要工藝及其工藝流程整合；

5）掌握ansys、solidworks、labview、jmp等設計軟件的使用；

6）熟悉功率半導體器件/模塊相關行業標準，及其測試原理和方法；

7）專利與技術文檔撰寫能力，以及良好的英文讀寫能力。

三、聯系方式

聯系人：趙悅璇老師

e-mail：，郵件標題注明：應聘崗位+本人姓名+學位+畢業學校+所學專業+高校人才網