學科專業背景包括但不限于微電子、集成電路設計、材料、力學、機械等。具有集成電路設計與優化，高動態CMOS傳感器研發；電子封裝可靠性研究，異構集成芯片-封裝交互等相關研究經驗者優先。
二、薪酬待遇與崗位發展
1.薪資體系
（1）聘期三年，考核目標明確；全口徑工資為25-30萬元/年（不含科研提成和團隊績效，特別優秀者課題組可額外補貼5萬元/年）；
（2）認定為大連市青年才俊并留連工作，可申請安家費30萬元*；
（3）認定為 興遼英才計劃 博士后并留遼工作，可獲30萬元獎勵*。
*地方政策請以最新文件為準。
2.福利待遇
（1）按照學校預聘師資進行管理，享有學校教職工同等福利待遇；
（2）給予各類社會保險、公積金及職業年金，享受子女入托、入學待遇、工會福利；
（3）優秀出站博士后可支持申請學校副教授崗位，待遇為全口徑工資45+萬元/年（不含科研績效）；安家費70萬元（含大連市配套）；科研業務費80萬元（不含學科建設經費）。
3.外部支持
（1）面向國內博士，支持申報國家博士后創新人才支持計劃：在全口徑工資基礎上，生活補貼與科研經費共增加30萬元/年，為期兩年；
（2）面向海外博士，支持申報國家博士后交流計劃引進項目：在全口徑工資基礎上，生活補貼增加20萬元/年，為期兩年；
（3）學校派出專項計劃：給予額外生活補助，采用海內外知名教授雙導師聯合培育機制，將優秀博士后派出至國外優秀高校、研究機構研修。
三、合作導師介紹
常玉春，崗位特聘教授，博士生導師， 電子科學與技術 一級學科點點長，國家級一流本科專業 集成電路設計與集成系統 專業負責人，集成電路學科負責人。2012年入選教育部新世紀優秀人才計劃。作為項目負責人（首席科學家）主持1項國家重點研發計劃項目、1項XXX重點項目、5項國家自然基金委項目、1項大連市創新團隊項目、多項省部級以及企事業單位委托項目。主要研究方向為模擬/數?；旌霞呻娐吩O計、專用集成電路設計、光電集成等。
姜茜，副教授，博士生導師。哈爾濱工業大學工學學士和工學碩士；美國馬里蘭大學帕克分校博士，師從Prof. Abhijit Dasgupta；香港科技大學博士后，合作導師Prof. Ricky Shi-wei LEE。主要從事電子封裝可靠性、集成電路互聯結構機械性能等方面研究工作。
四、崗位要求
1.在國內外知名大學取得博士學位不超過3年，身體健康，原則上不超過30周歲；
2.具有較強的理論與相應專業背景，在國際知名期刊發表過SCI論文者優先考慮；
3.具有科研項目論證和工程經驗者優先；
4.有嚴謹的科學態度和團隊協作精神，扎實的研究基礎和較強的科研能力；具有強大主觀能動性、獨立思考能力和良好的職業操守；
5.能夠保證全職在校從事博士后研究工作，人事關系轉入我校。
五、聯系方式
應聘者請將個人簡歷、發表論文、相關能力證明材料發送至郵箱（郵件標題注明：應聘某某崗位+本人姓名+今日招聘網）cyc@dlut.edu.cn（常玉春），qjiang@dlut.edu.cn（姜茜）。
申請材料絕對嚴格保密，歡迎咨詢！
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原文出處：
https://rczp.dlut.edu.cn/s/2qAbYz
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